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PCB可制造性设计研讨会召开
PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。为在行业拓宽技术交流，12月 ...查看更多
2017 国际线路板及电子组装华南展览会活动精彩呈献
2017 国际线路板及电子组装华南展览会(2017 HKPCA & IPC Show)将于 2017 年 ...查看更多
2017 国际线路板及电子组装华南展览会活动精彩呈献
2017 国际线路板及电子组装华南展览会(2017 HKPCA & IPC Show)将于 2017 年 ...查看更多
2017 国际线路板及电子组装华南展览会活动精彩呈献
2017 国际线路板及电子组装华南展览会(2017 HKPCA & IPC Show)将于 2017 年 12 月 6-8 日在深圳会展中心 1、 ...查看更多
Nordson ASYMTEK 将于NEPCON展示最新点胶系统
2017 年 8 月 24（美国加州，卡尔斯巴德）隶属于诺信公司（NASDAQ: NDSN）的 Nordson ASYMTEK 是全球点胶、喷射及表面涂覆设备和技术方面的全球领先企业，将于 ...查看更多
